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根据上海证券交易所（Chengdu Laipu Technology Co.，Ltd.传单表明，LAIP技术计划筹集8.5亿元人民币，以补充制造设备和制造中心的开发项目，高级设备开发和制造设备的制造项目，研发中心和信息建设项目，研发项目，技术支持和建筑项目建设项目以及工作资本。据计划，这些资金为3.06亿元，1.4亿元，1.52亿元，1.62亿元和89,9.144亿元。根据数据，LAIP技术本质上是Lasque Technology Advanced Precision和Amiciconductor Proce的创新发展SSE，主要参与特殊高端半导体的研究，开发，生产和销售，可提供相关的技术服务。主要产品包括两个主要序列：激光热处理设备和特殊的激光处理设备。它们被广泛用于12英寸集成电路生产线和高级包装生产线。这些是为少数同时为前部和随后的半导体过程提供先锋激光工艺设备的国家制造商之一。数据表明，在2022 – 2025年第一季度，LAIP技术的运营收益分别为74.4.4亿元，1.91亿元人民币，1.91亿元，2.81亿元和36.627亿元。归因于母公司的股东的净收入和未重复扣除利润和亏损的净收入为190万元人民币，21.7726亿元人民币，分别为21.7726亿元，48.34.44亿元和-5320万元。
（编辑：XIN）

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