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中国经济网北京11月11日电 日本联合技术（688531.SH）股价当日下跌，跌幅2.43%，收于62.65元。友联科技于2023年3月31日在上海证券交易所科创板挂牌上市，公开发行股票19,851,367股，发行价格为152.38元/股。本次保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司（现为国泰海通证券股份有限公司），保荐代表人为黄克峰先生、吴志军先生。首日交易，和联科技盘中最高价为241.11元，创上市以来最高价。该股目前正处于突破阶段。和联科技本次IPO募集资金总额为302,495.13万元，募集资金净额为302,495.13万元。人民币 2,730,797,000 元。用友科技最终募集资金净额较原计划增加人民币2,130,797千元。据友联科技2023年3月28日公布的招股书显示，公司拟募集资金6亿元，用于X射线源产业化建设项目、重庆X射线检测设备生产基地建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。和联科技本次IPO发行成本总额为29,416.6万元（不含税），其中保荐费、承销费26,178.79万元。和联科技公布了2024年5月31日的股息计划，10股变为4.5股，股息（税前）为8元。友联科技于2025年7月4日公布分红方案，10股变为4.5股，分红（税前）6元。
（编辑：加成健）

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